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  主页 > I T > 产品技术 2000年09月11日 14:39

Infineon公司公开Bluetooth芯片组
　　德国Infineon Technologies AG.公司公开了近距离无线数据通讯技术“Bluetooth”用芯片组“BlueMoon1”。到目前为止该公司虽然已经向通信设备厂商提供了该芯片组的工业样品，但正式公布还是第一次。Infineon计划将应用范围扩展到手机、便携式信息终端、数字机顶盒等方面。 

　　芯片组由基频处理LSI和RF收发LSI 2芯片组成。配备了PCM和UART两个接口。提供7mm×7mm的LFBGA和14mm×14mm的TQFP两款封装产品。 

　　RF收发LSI当中集成了IF滤波器, 采用Bipolar CMOS技术制造。封装为TSSOP。 
日经BP社 2000年09月11日

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