人民网 >> IT >> 产品技术 >> 硬件天地 2003年4月01日17:07


三星将在移动电话上大量采用新型封装系统
    

    三星电子今天宣布将在移动电话上大量采用集4芯片于一体的多芯片封装系统,并同时宣布推出新的集成软件系统,该系统使半导体电路和封装设计同时进行成为可能,从而大大减少了多芯片封装系统、单封装系统和单片系统的开发时间。

    三星电子内存产品设计与应用工程部副总裁Tae-Sung Jung先生表示:“具有多功能的2.5G和3G手机在数据处理和存储方面的需求正在飞速攀升,这不仅仅需要更多的内存容量,还要求具有复杂而先进的内存系统。三星电子凭借在内存方面的雄厚实力,创新性的设计程序,在提供多芯片封装解决方案方面具有世界领先的优势。该解决方案不仅满足了客户的不同需求,同时也帮助客户极大地缩减了技术转化为产品的时间。”

    三星多芯片封装系统将4个芯片组装在单一的芯片上,减少了50%的脚本代码 。这种芯片厚度达到1.4mm,比传统芯片厚0.2mm,它可以解决因在有限空间内移动设备数量增多而引起的配线和电阻问题。除此之外,多芯片封装技术还通过提高其他部件的电气特性,使产品的性能得到大幅提高。

    三星多芯片封装系统可应用于移动解决方案中的各种内存产品,如:SDRAM、SRAM、UtRAM和NAND/NOR闪存。 目前,这种新的4芯片多封装系统已经用于以下两种组合:

    * 一种基于NOR闪存的组合,零件号为RRNU6412864,由两个64Mbit NOR闪存,一个128Mbit NAND闪存和一个64Mb UtRAM组成。 

    * 一种基于NAND闪存的组合,零件号为NUUS128643208,由一个128Mbit NAND闪存,一个64Mbit UtRAM,一个 32Mbit UtRAM和一个8Mbit SRAM组成。

    三星电子预计2003年多芯片封装系统的市场需求量将达到29亿美元,并有望在2004年和2005年分别达到40亿美元和52亿美元。


 
 
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