当前，全球芯片产业格局正在逐渐重塑，健全新型举国体制，加速关键核心技术攻关，解决“卡脖子”问题势在必行。

“我们的目标是要在集成电路和芯片等高水平科技领域实现自立自强，而新型举国体制则是建设科技强国、在重要科技领域领跑全球的重要路径。”上海交通大学先进技术与装备研究院院长邹卫文说。

我国芯片产业主要存在哪些短板？

在广东工业大学集成电路学院院长熊晓明看来，我国芯片产业主要短板有四个方面。

一是核心技术薄弱。特别是EDA（电子设计自动化）工具，当前我国在该领域的发展仍较为滞后。二是高端人才紧缺。三是产业链分散。以集成电路产业为例，我国集成电路设计企业数量庞大，分散了大量资源，企业规模较小，产品结构单一，一定程度上限制了研发人员通过再学习提升研究水平。四是创新生态体系不够完善。当前，国内从事集成电路设计、制造、封测三大产业板块的企业彼此间合作不够，难以实现全链条融合研发与生产。

邹卫文也谈到，目前我国在高端设备、EDA基础软件研制等方面的核心攻关力量缺失导致研制的中间环节发生脱节，成为全链条、全系统思维无法贯通的关键因素。

“另外就是资金投入，现在产业风投和项目引导更多是缺什么就去补什么，但产业长链条中存在不少难点和堵点，这将导致整个长链条的集成电路和芯片系统工程在短时间之内仍很难达到高水平。”邹卫文说。

新型举国体制有何优势？

新型举国体制，是社会主义市场经济条件下凝聚和集成国家战略科技力量、社会资源共同攻克重大科技难题的组织模式和运行机制，可以充分发挥集中力量办大事的优势。

“我们可以充分发挥新型举国体制的优势，根据不同问题，给出相应解决方案。有些方案现在可以变道超车，有些方案也可以超前布局。”邹卫文谈到，集成电路和芯片“卡脖子”的类型是不一样的，虽然在手机终端等体积严格受限的应用场景中使用的芯片研发受到限制，但在其他不追求体积而注重性能的领域，仍有很多变道超车的路径，我们大有可为。

熊晓明认为，未来五到十年时间，一方面需要继续“补短板”，解决“卡脖子”问题；另一方面，需要考虑“建长板”，促进整个产业综合能力的发展。

如何充分发挥新型举国体制的作用？

“要充分发挥新型举国体制的优势，分类、分级、分批地推动人才链、创新链、资金链和产业链的构建。”邹卫文表示，新型举国体制对科研领域而言无疑是一剂“强心针”，关键在顶层设计，重点在贯彻落实。

邹卫文建议，要用集中精力办大事的方式选拔各类人才，同时还要强化人才队伍建设，加强校企合作，解决产教脱节的堵点。

“要把集成电路的短板尽快补起来，也需要一些民营企业积极发挥作用。我们可以充分挖掘民营企业潜力，引导一些民营企业转型升级。”邹卫文说。

“尽管某些国家希望把我们排除在集成电路产业链的圈子之外，但是我们不能放弃，更要加强国际合作，因为这不仅可以获得先进技术和经验，还可以提高我国在国际竞争中的地位。”熊晓明说。

“还有重要的一点，就是生态体系和产业链的建设。”熊晓明谈到，芯片产业链是一个高度市场化的产业链，需要通过政策导向，让市场资源更好配置到产业链上。如果能够将各个地方的潜力发挥出来，无疑将给芯片产业创造更大发展空间。

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